说明：
WylerSPEC 增加了BlueLEVEL-2D 测量平面度，直线度和直线和扭曲测量以及机床运动特性的测量模块wylerSPEC 增加了激光干涉仪如RenishawXL80 和光管Autocollimator 如ELCOMAT 3000 测量偏摆yaw 误差选项，可以实现仰俯、横滚和偏摆机床导轨三个参数的同时测量
说明：
wylerDYNAM 在船舶行业的典型应用wylerDYNAM 软件从1996年投入船舶系统使用至今，已经成功解决船舶甲板水平测量的需求。wylerDYNAM软件具有多传感器同步测量和差分数据处理的能力，WYLER准动态传感器配合wylerDYNAM软件，圆满完成多甲板平行测量等高难度测试任务，使用者在多种状态下及时准确地调整被测甲板对参考甲板的平行度，满足现场安装要求。 新版wylerDYNAM软件除满足常规数据采集，差分测量功能外，还增加了船用多方向测量倾斜度的功能，可以在0-360度平面内测量多个方向的水平倾斜（如，测量12个方向的倾斜度，即每30°采集一次测量数据）测量结果还可以曲线展开，极坐标显示出倾斜角方向。
说明：
现代半导体制造的目标是为便携式产品开发具有越来越小和更薄封装的电子设备。实现这一目标最重要的步骤之一是通过机械研磨工艺将加工后的硅晶片从背面减薄至 50μm 以下。为了避免应力和亚表面损伤，这对表面粗糙度要求非常高，在最终研磨步骤中，该粗糙度可能在 1 nm Ra 的范围内。测量这一等级的表面粗糙度的常用方法是通过共聚焦显微镜 (CFM)、白光干涉仪 (WLI) 或原子力显微镜 (AFM) 进行单点或是划线测量。但这些仪器的缺点是对机械环境噪声敏感，测量时间长。这里，我们将介绍一种新型的散射光测量方法，该方法能够在不到 30 秒的时间内测量直径300 mm整个晶圆表面。除了粗糙度，传感器还同时测量翘曲、波纹度和缺陷。同时将展现采用不同粒度研磨表面的测试结果分析。 晶圆表面加工工艺过程极小和高密度电子产品的趋势需要先进的工艺来满足设备的厚度和热性能规格。这意味着处理后的硅晶片必须从其原始厚度超过 700 µm 减薄至 50 µm 或更小。最常见且成本相对较低的减薄方法是通过机械去除残余硅的背面研磨。晶片固定在多孔真空吸盘上，IC（集成电路）面朝下。砂轮的旋转轴与晶片的旋转轴离轴定位（距离是晶片的半径）。卡盘呈略呈圆锥形的形状，以很小的倾斜度使晶片变形，以确保砂轮在研磨过程中仅接触晶片的一半。由于卡盘的旋转和砂轮的同时旋转，在晶片表面上产生了典型的螺旋划痕图案。根据砂轮的粒度以及转速和进给率等加工参数，这种机械冲击是造成粗糙度、应力和诱发亚表面损伤的原因。因此，现代晶圆磨床从粗砂轮开始，先是快速去除多余硅，最后使用小粒度砂轮进行精细研磨。当减薄至 50 µm 以最大程度地减少次表面损伤和应力时，这个最终过程是绝对必要的。表面粗糙度通常应在 Ra 当前标准测量方法的局限性是砂轮与其大量单刀刃的相互作用，与硅表面经历不均...
说明：
工业机器人各轴系的水平偏差调整测量主题工业机器人的精准程度直接依赖于每个轴系的调平情况测量任务工业机器人的各轴系的水平偏差调整测量不仅仅在生产线制造组装结束时需要测试，在客户现场安装调整后同样需要测试。根据测试结果，技术人员在客户现场进行调整并将误差补偿存储到过程控制系统内。解决方案将所有机械手的轴系放置到零位。配合订制的2D双自由度测量传感器，可以采集该轴系在XY双方向与工业机器人基座参考位上XY双方向的角度偏差然后将此误差补偿存储到过程控制系统内。
说明：
温控真空室测试卫星框架部件的水平目标在温控真空室内测试卫星系统，温度从零下30度到零上60度且为真空状态。这样极端的测试条件是为了复现真正宇宙环境下卫星的工作条件测量任务卫星各个单独零部件之间相互水平姿态调整定义卫星洐架零点位置为水平参考零点水平参考零点要在 ±0.001 mm/m 以内解决方案为了各个不同系统之间的相互调平，双zerotronic传感器作为水平参考点（X/Y轴）传感器安放在特制的安装底座内由于从卫星到控制台的数据传输距离较长，客户自行设计了传输电缆。卫星的每个系统都通过温控真空室外的控制台进行控制。wyler订制了相应的测量软件用于显示XY双方向的测量数据这个订制软件是基于wylerDYNAM这个软件开发的）温控真空室的总览概貌WYLER Inclination sensor ZEROTRONIC
说明：
长期监测暴露在外温差变化较大的物体的水平 主题 雷达-安装于露天荒野，日光直射，温度骤变，如何保证雷达基座 水平的精度和可靠性，必须对雷达基座水平情况进行长期连续的 监控 每个高精密度的设备都对温度变化敏锐。 温度骤变会影响精密测量摧毁阻断测量过程 测量任务 精密连续监控雷达基座的水平情况 长期监测暴露在外温差变化较大的物体的水平 解决方案 控制温度变化范围 传感器工作环境要在温控系统下进行 1)传感器自身校准在20°C 传感器工作的环境温度高于20度自动启动降温系统， 传感器工作的环境温度低于20度自动启动升温系统 2)传感器出厂前经过实验室特殊温度校准 以下两种方式可以实现 如传感器工作温度恒定在50摄氏度那么传感器出厂前 就接受50°C的温度曲线标定 传感器安放环境具有以下功能，即环境接收到的温度骤变 对传感器产生的影响是缓慢的，均匀分散到整个传感器 解决方案